Könnyen felvihetőnek és eloszlathatónak kell lennie, nem lehet túl sűrű vagy túl folyós.
A jó hővezető anyag kiválasztása alapvető a számítógép stabil működéséhez és élettartamához. Míg a paszta a közvetlen érintkezés apró egyenetlenségeit hivatott kitölteni, a thermal pad (hővezető lapka) a nagyobb távolságok áthidalására szolgál. A jó hővezető paszta jellemzői Könnyen felvihetőnek és eloszlathatónak kell lennie
Ezeket ott használják, ahol a hűtőborda és az alkatrész (pl. VRAM, VRM, SSD) között fix hézag van. Könnyen felvihetőnek és eloszlathatónak kell lennie
A jó paszta nem szárad ki gyorsan, és évekig megőrzi hatékonyságát. Könnyen felvihetőnek és eloszlathatónak kell lennie
A minőségi paszták általában 12 W/mK feletti értékkel rendelkeznek (pl. Thermal Grizzly Kryonaut). Az olcsó szilikon paszták (pl. H3) gyakran nem nyújtanak elég hatékony hűtést modern PC-kben.